第168章 我是陸與深的爸爸（第1頁）

“麒臻的樣本測(cè)試結(jié)果出來了？”

他的態(tài)度，仿佛溫穗的存在，只是實(shí)驗(yàn)室里無關(guān)緊要的背景板。

助理遞過平板：“比預(yù)期低3，高頻穩(wěn)定性還需要優(yōu)化。”

賀霜的注意力立刻被屏幕里的數(shù)據(jù)吸引，指尖在屏幕快速滑動(dòng)，原本蒼白的臉上泛起一絲專注的亮色，“我懷疑是柵極氧化層的厚度問題。”

溫穗對(duì)柳閔使了個(gè)眼色，后者悄悄退到休息區(qū)。

窗外陽光透過百葉窗照在麒臻芯片的設(shè)計(jì)草圖上，那些密密麻麻的線路圖里，藏著整個(gè)團(tuán)隊(duì)近幾年的心血。

陳院士接過平板，在數(shù)據(jù)圖表上掃了兩圈，忽然抬眼看向溫穗，語氣透著幾分刻意的考較：“麒臻芯片的電流泄漏控制得不錯(cuò)，你覺得柵極那層氧化膜該調(diào)多厚才合適？”

溫穗正看著操作臺(tái)的芯片樣本，聞言回頭：“32納米。”

她頓了頓，補(bǔ)充道，“就現(xiàn)在的技術(shù)水平，這個(gè)厚度既能保證氧化膜結(jié)實(shí)，又能避免電流亂竄，再加點(diǎn)氮化物輔助，高頻狀態(tài)下的穩(wěn)定性至少能好5。”

陳院士的眉峰動(dòng)了動(dòng)。

這個(gè)答案和他昨晚演算的結(jié)果分毫不差。

他輕哼一聲，又拋出個(gè)更刁鉆的問題：“知道為什么選碳化硅做基底嗎？從材料韌性和散熱能力兩方面說說。”

“碳化硅比普通硅片結(jié)實(shí)得多，耐高壓高溫的能力是硅的10倍，更適合在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的環(huán)境下工作。”溫穗聲線平穩(wěn)從容，“而且它散熱快，能減少散熱零件的體積，這點(diǎn)對(duì)汽車上用的芯片特別重要。”

麒臻芯片尚未研發(fā)成功，她卻已經(jīng)想到之后會(huì)運(yùn)用到的項(xiàng)目。

賀霜抬眸看了兩人一眼，繼續(xù)調(diào)試檢測(cè)儀，嘴角彎起愉悅的清淺弧度。

陳院士放下平板，語氣稍緩卻仍帶試探：“聽說你本科是學(xué)計(jì)算機(jī)的？那你說說，芯片設(shè)計(jì)時(shí)的時(shí)間控制和精算師算風(fēng)險(xiǎn)，有什么相似的地方？”

這個(gè)問題跳得有些遠(yuǎn)，連賀霜都停止手里的活。

溫穗沒愣住，手指輕輕點(diǎn)了點(diǎn)桌面：“都是在有限條件里找最好的方案。”

“芯片里的信號(hào)傳遞不能太早也不能太晚，就像精算師算保險(xiǎn)公司的準(zhǔn)備金。前者要平衡信號(hào)快慢，后者要保證有足夠的錢賠給客戶，本質(zhì)上都是在算概率，找最優(yōu)解。”

“你還懂精算？”陳院士的驚訝藏不住了。

他只是見不慣她的淡定，想著隨便找個(gè)問題為難她一下，讓她懂得知難而退，收斂點(diǎn)。

哪曾想，她居然真的能回答上來。